ㅇ 내판패널 판금작업 공정: 1. 차량고정, 2. 사전계측, 3. 견인장치, 4. 당김/밀기, 5. 해머링, 6. 중간계측, 7. 가열/당김, 8. 형상수정, 9. 견인해체, 10. 완료계측, 11.  방청작업, 12. 차량분리

ㅇ 외판패널 판금작업 공정: 1. 손상진단(손상파악), 2. 기초 수정작업, 3. 구도막 제거, 4. 비드(프레스)라인 검토, 5. 손상부위 복원, 6. 복원부위 연마, 7. 수축작업, 8. 최종 연마 및 확인, 9. 방청작업

ㅇ 용접패널 작업공정 해설: 1. 너깃확보, 2. 드릴링(HSS_Spot), 드릴링(UHSS_Spot), 커팅(Arc), 3. 차체절단, 4. T형절단, 5. 패널분리/제거, 6. 차체수정, 7. 차체연마, 8. 부품절단, 9. 피팅절단, 10. 용접홀 천공 또는 패널 샌딩, 용접홀 또는 리벳홈 천공(UHSS), 11. 부품수정, 12. 차체고정, 13. 치수계측, 14. 현물맞춤, 15. 패널본딩, 16. 용접(Arc), 17. 용접(Spot), 연속용접(Arc), 18. 용접연마, 19. 연속용접연마, 20. 헤밍, 절곡, 21. 바디 씰링, 22. 스프레이 씰링, 23. 언더코팅, 24. 방청스프레이(아연), 25. 방청스프레이(인너왁스), 26. 방청스프레이(필러폼, 차음제), 27.데드너(방진, 방음패드)

ㅇ 내판 및 외판패널 판금작업 공정과 용접패널 작업공정 해설에 대한 세부적인 내용에 대해서는 별첨 자료 참고.